碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）组成的半导体化合物，属于宽带隙（WBG）系列材料。它的物理键非常牢固，使半导体具有很高的机械，化学和热稳定性。宽带隙和高热稳定性使SiC器件可以在比硅更高的结温下使用，甚至超过...
近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展，半导体已在全球市场占据领先地位，同时各类集成电路（IC）产品需求不断增长。半导体作为基础电路(IC)的...
