新品发布|PDFN5*6-8L双面散热中压MOS——ET6498DCT
当前工业驱动、智能移动设备全面向小型化、大功率、高持续负载升级,传统常规封装功率器件已出现明显技术瓶颈。主流封装仅支持单面散热,散热路径单一、热阻偏大,在大电流工况下,极易出现热量堆积、温升超标、均流变差等问题。同时传统大功率封装体积偏大,无法满足设备紧凑化布局需求,成为中压大功率产品升级的核心痛点。
针对行业痛点,宜源科技推出全新ET6498DCT中压大功率MOS管,该封装采用上下双向导热结构,底部金属焊盘贴合PCB导热,顶部裸露金属层可直贴散热器,双通道散热大幅降低整体热阻,相比同尺寸单面散热封装,温升显著降低,有效缓解大电流连续工作下的积热问题。搭载先进SGT屏蔽栅沟槽工艺,搭配铜夹片键合技术,双重升级器件核心性能,全面超越传统沟槽MOS与普通焊线封装方案。SGT工艺通过深沟槽屏蔽栅结构优化内部电场分布,实现导通电阻、米勒电容双重降低,大幅减少导通损耗与高频开关损耗,有效提升高频工况工作效率,同时强化器件雪崩耐量与EMI抗干扰能力,适配严苛重载工况。铜夹片键合技术取代传统金线/铝线焊线工艺,有效提升超大电流通流能力,显著增强器件抗热疲劳、抗震动性能,杜绝大电流长期工作下的虚焊、脱焊隐患。该PDFN5*6-8L双面散热封装经过精细化结构优化,进一步降低结壳热阻,双通道散热快速导出热量,结合SGT芯片低损耗优势与铜夹片高可靠结构,赋予产品高功率密度、低发热、高稳定、长寿命的核心特质,完美适配中压大功率持续负载场景。
核心聚焦两大精准应用场景:一是智能机器人,适配AGV、协作机器人行走及关节电机驱动,解决高频启停、并联驱动的过热降额问题,保障设备持续稳定运行;二是工业电机驱动,适配中压BLDC大功率驱动、工业伺服模块,轻松应对重载冲击电流,长期运行温升可控、效率更高。

该双面散热封装经过精细化结构优化设计,显著降低了器件导通电阻与结壳热阻,从源头有效减小导通损耗与开关损耗,大幅提升器件高频开关工作效率,极大改善传统封装高频工况下效率低、发热严重的弊端。依托成熟的封装工艺与结构升级,该封装兼具高结构稳定性与电气性能,赋予产品高可靠性、高品质、高性能的核心特质,完美适配各类中压大功率严苛工作场景。