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3nm之争暗潮汹涌芯片制造巨头对抗升级 国产半导体迎发展契机

作者:admin    来源:未知    发布时间:2021-12-13     

在全球芯片供应吃紧之下,芯片制造巨头们加足马力开工之余,暗中较劲,在芯片3纳米制程技术(3nm)上争夺不休。

台积电与三星的3nm争夺战已然打响,前者已进入试产阶段,预计2022年下半年可正式量产,后者则预计2022年初即可成功量产。其中,三星3nm获得设计公司AMD和高通的青睐,英特尔或敲定台积电3nm代工订单。

3nm制程的量产对芯片产品和产业链发展有何意义,全球芯片是否会再迎新变局?在这一背景下,在芯片领域前赴后继的中国企业们,该如何发力?

3nm制程对抗升级

在半导体制造中,3nm制程工艺是继5nmMOSFET技术节点之后的又一个技术节点。芯片巨头们围绕这一技术都展开了前瞻性布局。截至目前,三星和台积电已宣布将3nm半导体节点投入商业生产,但量产时间不一。

在3nm芯片量产前,市场已是暗潮汹涌。

根据去年一份拓墣产业研究院发布的全球前十大晶圆代工厂数据,全球芯片代工市场可以分为四大阵营:台积电拿下半壁江山,市场占有率达到了55.6%;三星市场占有率16.4%位居第二;联电、格芯和中芯国际为第三阵营,市场占有率分别为6.9%、6.6%和4.3%;其他厂商市场占有率仅约1%。

多年位居老二的三星,一直在寻找赶超的机会。

“缺芯现象在全球蔓延,打乱了芯片巨头的原有投产计划,扩产的同时,巨头们的竞争也越发激烈。得益于智能手机的刚需,台积电一直是高端芯片制造的绝对霸主。在7nm、5nm制程工艺上三星较台积电慢了一步。要想挑战台积电,三星就必须抓住3nm小换代的机会。”接近三星人士透露。

虽然台积电在芯片3nm制程工艺上的布局时间较早,2016年就已经开始计划建设相关晶圆制造工厂,但三星发力更猛,并且凭借新的GAAFET技术,欲实现弯道超车。

根据双方公开信息,台积电预计在2021年进行风险生产,预计2022年下半年可正式量产;而三星在今年6月份就已经正式宣布3nm制程工艺技术已经成功流片,预计2022年初即可成功量产。

而产业链下游的半导体及科技巨头,也形成对抗阵营。在全球芯片紧张局势下,台积电或优先供给最大的客户苹果。据了解,苹果计划在2023年发布基于3nm的第三代M系列芯片。三星也宣称已有包括AMD、高通等12家合作伙伴选择深入合作。目前,联发科和苹果已经在争夺台积电3nm芯片首发权。

“科技巨头在专利上的纠纷愈演愈烈,矛盾也越来越多。随着制程工艺差距的缩小,它们之间的竞争也更为激烈。不过,虽然三星和台积电在3nm布局已久,但它们都面临技术难题。三星GAA技术可以提升芯片性能降低功耗,但3nm制程工艺的竞争力优势相对较弱,对漏电流控制变得很难,三星一度将量产时间推迟。台积电的3nm制程也陷入技术瓶颈。无疑,巨头们对3nm的抢夺,是一场困难的、昂贵的争夺战。”盘古智库高级研究员江翰对《证券日报》记者表示。

我国半导体迎赶超契机

为何芯片巨头在3nm上追赶得如此之紧?

“高端芯片是高端电子产品的核心,直接决定了电子产品的可用性能。提升制程几乎是提升芯片性能的代名词。目前,7nm以下的工艺主要用于智能手机和个人电脑,尤其对于智能手机而言,核心SoC工艺的先进性几乎和智能手机的档次等同。因此3nm的芯片工艺对于智能手机产业而言,意味着又一次小换代。台积电和三星电子谁会取得芯片争霸的胜利,就会得到主流厂商的订单和支持。”通信高级工程师袁博向《证券日报》记者表示。

他称,“3nm几乎是摩尔定律的极限,虽然台积电2nm工艺已经进入研发阶段但还未成熟。因此谁在3nm工艺占据先机,就意味可以较早带动技术变革,对于芯片制造产业而言也是意义重大的。”

制程发展到极限也会让各大IT厂商尽可能地加大备货力度。“目前,在市场供需不平衡和人为干预下,大量汽车、电子企业因缺芯而减产,而7nm以下性能的趋同,也让各大厂商干脆直接扫货,把台积电等头部厂商的制造能力提前锁定。这需要更多芯片企业快速成长起来。”华为云MVP马超表示。

袁博也认为,“目前智能手机的性能实际上处于过剩的状态,且自7nm以来,先进的工艺提升对智能手机的性能提升越来越有限。此外,万物互联涉及到电子产业,所需的主流芯片依然还是聚焦在28nm、14nm这些成熟的工艺,因此3nm工艺对汽车等其他电子产业的促进短期来看不会有太大的体现。这为我国半导体行业提供了良好的追赶契机。”

近年来,中国A股也有一批芯片企业成长起来。虽然相比台积电、三星,A股半导体公司在技术研发上还有很大的差距,但均在加大研发投入。从财报来看,去年中芯国际、韦尔股份、北方华创、汇顶科技等芯片企业的研发支出均在10亿元以上。寒武纪、国民技术等也在增加研发强度。目前,中芯国际已成功研发14nm技术节点并已实现量产,并为7nm芯片量产做准备。

纵观全球,当下,众多昔日的芯片巨头将制造业务大规模抛售给代工市场,制造优势不复存在,而中国企业正在奋力前进。

“在全球芯片短缺危机下,半导体行业代工、设计以及封测环节都在涨价,涨幅在10%以上,市场被部分巨头垄断,需要更多芯片企业的出现。目前14nm已可满足70%应用的需求,没必要去盲目跟进,国产芯片企业应抓住机会,从低端逐渐向高端延伸,为中国芯片的弯道超越提供可能。”江翰称。



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