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6月9日消息，由于半导体硅片市场持续供不应求，日本半导体硅片大厂胜高（SUMCO）此前已表示，未来五年12吋半导体硅片产能都被订满，并且不接受6吋和8吋半导体硅片的长期订单，目前已无法供货给长约以外的客户。近日据业界爆料显示，胜高计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。
早在今年年初，胜高会长兼CEO桥本真幸在接受专访时就透露，“由于半导体市场需求逐年扩大，所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，胜高的产能已满到2026年，顾客接受涨价，半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长，逐步增产。”
为此，胜高去年已决定投资2,015亿日元（约合人民币132.7亿元）在日本佐贺县兴建一座12吋半导体硅片工厂，这也是SUMCO自2008年以来首度投资建设新的半导体硅片工厂。该工厂将自2023下半年开始生产，并计划2025年产能全开。此外，由胜高和台塑集团合资的台胜科技今年也决定投资282.6亿元新台币（约合人民币60亿元），在台湾兴建一座12吋半导体硅片工厂，该厂预计将于2024年投产。但是，在这两座新工厂生产前，胜高只能靠改善现有设备生产性来缓慢的提升产能。这也意味着在2024年之前，胜高的半导体硅片仍将处于供不应求的局面。
对于胜高此番的长期合约涨价30%的计划，有业者表示，随着半导体硅片应用的制程推进，产品价格将可升高，此外，建置新厂也将影响成本增加，客户应愿意接受涨价要求，胜高涨价计划还算合理。
除了胜高之外，日本信越（Shin-Etsu）、中国台湾环球晶圆等全球另外前三大半导体硅片厂商，自去年以来也是处于供不应求的状态，其中环球晶圆2024年前产能都已售罄。
在半导体硅片供不应求的同时，价格也是在持续上涨。信越在去年3月就宣布，全从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%～20%。去年下半年，信越、胜高、环球晶圆都与客户签订了2022年的长期合约，并且合约价也全面上涨，其中6吋及8吋硅晶圆合约价上涨约10%，12吋硅晶圆合约价调涨约15%。
此外，全球第六大半导体硅片供应商合晶也是供不应求，过往长约比重约仅一成，但在今年一季度，其长约比重已增长至三成。并且在今年1月，还调涨了半导体硅片的报价，涨幅达到了双位数百分比。
同样，国产半导体硅片大厂沪硅产业执行副总裁兼董秘李炜在今年一季度的业绩会上也表示，“现在硅片非常紧俏，供不应求”，2022年初沪硅产业已与相关客户签订了三年长单协议，包括新增产线在内的产能已被提前预订。此外，公司在今年年初新签长单的时候也根据市场情况调整了价格。”
面对目前全球半导体硅片面临持续的供不应求的局面，虽然一些半导体硅片厂商纷纷开启了扩产，但是仍是难以满足市场快速增长的需求。
根据国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的全球晶圆厂预测报告指出，全球半导体制造商将于2021年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。总计29座晶圆厂，达产后每月可生产多达260万片晶圆（约当8吋晶圆）。而这些新厂建成之后，无疑将会极大推动对半导体硅片的需求量。
而在半导体硅片的新增产能方面，除了前面提到的胜高及其投资的台胜科技将会各自新建一座12吋半导体硅片工厂之外，环球晶圆今年也宣布将其意大利子公司MEMC SPA既有厂房将新配置12吋半导体硅片生产线，计划于2023年下半年开出产能。第五大半导体硅片厂SK Siltron也宣布到2024年将投资1.49.5万亿韩元，在韩国龟尾三产业园区扩大12吋半导体硅片产能，预计2024年上半年开始量产。不过，前五的半导体硅片大厂信越、Siltronic目前则没有新建半导体硅片厂的计划。
另外，国内的沪硅产业在完成30万片/月12吋半导体硅片的产能建设之后，今年也已启动新增30万片/月的扩产建设，计划2024年内量产；中环股份也在扩产12吋半导体硅片，截至2021年底，其12吋半导体硅片产能为17万片/月，预计到2022年底将新增13-18万片/月。中欣晶圆也开始其第二个10万片12吋半导体硅片产线建设，预计2022年底量产。
不过，相对于即将新增的每月260万片（约当8吋）半导体硅片需求，目前新增的半导体硅片产能显然是不够看的。这也意味着半导体硅片市场将在未来数年内持续供不应求，价格也必然继续水涨船高。
根据此前各家半导体硅片厂与客户签订的长约预测，半导体硅片价格未来将逐季、逐年调涨至2025年。业者指出，半导体硅片今年价格平均涨幅超过10%，明年及后年涨幅仅小幅下调，等于今、明两年价格累计涨幅可达20～25%，后年价格还会续涨5～10%，2024年12吋半导体硅片均价有望站上200美元大关。
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