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近年，美国、日本陆续针对半导体制造等领域进行了一系列出口限制后，半导体产业“卡脖子”问题成为市场焦点。半导体“卡脖子”卡在哪里？主要卡在设备和材料，影响晶圆代工向先进制程的突破。
由于半导体设备、材料行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户壁垒，目前国产化率整体偏低。
从设备细分品类来看，根据Gartner的数据，2021年，刻蚀、沉积、光刻设备在集成电路制造设备市场占比分别为22%、20%和19%；工艺控制设备、清洗设备、显影洗像设备销售额占比分别约为11%、6%、4%。
各品种国产化率普遍在20%以下，特别是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%。
为了突破“卡脖子”瓶颈，当前政策、产业支持持续落地，例如国家集成电路产业投资基金（大基金）二期加大对半导体上游设备和材料的投入力度，半导体设备材料行业龙头企业或将直接受益。
此外，半导体设备、材料厂商积极吸纳、培养高层次技术人才，把握行业和技术发展趋势，积累研发经验和攻克关键技术，募集资金投入产能建设，在新产品的研发、生产、客户导入等方面均取得了一定突破。
近期华为5G手机的发布，更加坚定了我国半导体自主可控的信心。
华为作为高端手机市场重要的国产参与者，将成为我国国产半导体产业链，尤其是上游半导体设备材料的应用出口和终端需求的强大驱动力，推动国产设备、材料、制造环节的升级迭代。
中长期看，半导体上游是具备成长性和想象空间的投资主线。
从当前投资的角度来讲，半导体芯片产业链已经进入到景气度逐步触底回升的阶段。
根据Trendforce的研究数据，今年四季度手机端存储芯片的价格，涨幅逐步扩大到13%—18%，也就是说在今年四季度，实际上产业链已经出现了涨价的情况，背后的原因还是和产业链整体产能去化、供需结构的改善有很大的相关性。
一方面，今年全球存储芯片巨头都提出了自己减产的计划。需求端，今年三季度包括华为、苹果等等新手机的发布，实际上也催化了国内手机换机的需求。在供需两端共同作用之下，存储芯片的价格在今年四季度出现了一些上行的迹象。
下游需求方面，半导体芯片的下游需求60%，差不多都在手机和电脑这两个非常重要的环节，目前导致半导体芯片产业链景气下行非常重要的原因是这两块需求的疲软。从2021年下半年开始，手机、电脑出货的同比增速有一个逐步下滑的趋势，导致半导体芯片产业链行情，从2021年下半年开始迎来了比较长时间的调整。
而在今年二、三季度，下游需求也出现了比较明显的改善迹象。三季度全球智能手机的出货量同比下跌的幅度缩窄到了1%，PC市场出货同比增速缩窄到了7%的跌幅。从PC的出货量连续7个季度同比下滑，过去两个季度已经实现环比增长，整体跌幅进一步收窄，说明包括像PC、智能手机等等这样一些消费品的产业链需求已经在逐步回暖。
另外，从最新中芯国际发布三季报的情况来看，它把自己全年的资本开支上调到75亿美元，相较于二季度指引的63亿美金，提升了大概18.1%。晶圆厂的扩厂，一方面体现对于下游需求的看好，另一方面有国产替代大的逻辑在。
综合各方面因素来看，当前半导体芯片产业链已经进入到景气度上行的大趋势当中。
当前半导体设备材料板块的估值位于历史低位，布局性价比高。未来随着半导体产业链周期反转，半导体板块或有弹性。
值得关注的是，半导体设备处于半导体产业链上游，属于弹性中的弹性，一旦市场反弹或有更好行情，可以关注半导体设备ETF（159516）。
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