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当地时间12月24日，彭博社援引美光的邮件报道称，美光透露已与福建省晋华集成电路有限公司（下称：福建晋华）达成和解。这封邮件中称，“两家公司将在全球范围内各自撤回对对方的指控，并结束彼此之间的所有诉讼。”...
美国《国防》杂志10月6日文章，原题：半导体行业的成功需要的不仅仅只是“芯片法案” 拜登在8月签署的“芯片法案”，旨在将半导体制造带回美国，并加强美国的整体技术竞争力。然而，对于提升美国制造业供应链安全性而...
中新社北京9月27日电 通膨、经济增长疲软让全球电子产品终端需求明显降温，台湾半导体产业正面临严峻挑战。最新迹象是近期订单相对稳定的半导体用硅片(半导体产品广泛使用的基底材料，台湾称为“硅晶圆”)也出现市况反...
芯片产业的全球化分工合作将被人为逆转。 8月9日，周旋了1年多的《芯片与科学法案》由美国总统拜登签署通过。根据该法案，美国政府将提供527亿美元的财政补助，支持半导体制造商在美国国内进行研发和生产，同时限制...
康奈尔大学的工程师和材料科学家在他们的实验室设备套件中增加了一种最先进的工具，以帮助研究氧化镓，这种材料通常被视为碳化硅和氮化镓的继承者，是许多电力电子应用的首选半导体。材料科学与工程助理研究教授哈里...