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财经网科技12月19日讯，据集微网援引日经中文网报道，在 12 月 15 日于日本东京都内开幕的半导体展会“Semicon Japan”上，台积电（TSMC）和美国英特尔的高管发表演讲，预测称 3D 化将带动半导体性能提升。着眼新制造技术的开发...
在全球芯片供应吃紧之下，芯片制造巨头们加足马力开工之余，暗中较劲，在芯片3纳米制程技术（3nm）上争夺不休。台积电与三星的3nm争夺战已然打响，前者已进入试产阶段，预计2022年下半年可正式量产，后者则预计2022年初即...
1、近日，科兴制药称，针对新型病毒，如有需要，公司可快速推进新疫苗的研制和大规模生产工作，并有能力保障疫苗需求。狮评：科兴表示，已通过全球合作伙伴网络积极收集并获取新变异株相关信息及样本，将尽快开展评...
近日，外资高盛证券最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，意味着涨幅有机会比预...
近日，韩国三星电子以及SK海力士表示，已在美国政府要求的时间之内提交了其芯片业务部分信息，不过涉及客户资料等敏感内容并未提供。有专家担忧，美国政府可能在评估这些信息之后，继续要求半导体企业提供更多机密信...